7月5日，半导体投资联盟、ICT知识产权发展联盟主办的2025第九届集微半导体大会在上海张江科学会堂圆满闭幕。该大会自2017年创办以来，受到业界广泛好评和高度认可，成为中国半导体产业发展的“风向标”。大会同期举行了第五届ICT知识产权发展联盟年会，汇聚了华为、小米、中兴通讯、中微半导体、华大半导体等数十家国内龙头企业参与，共同探讨ICT产业知识产权领域的热点议题，宽禁带半导体产业代表企业天岳先进应邀参会并发表报告。

　　天岳先进知识产权及标准部总监杨世兴分享了题为《第三代半导体IP破冰之路》的报告。他指出，材料作为半导体产业的基石，不仅决定了器件的性能上开云网址 kaiyun官方入口限，更引领着技术创新方向。宽禁带半导体凭借其独特优势，在以电动汽车和绿色能源为代表的功率器件市场大放异彩的同时，在AR眼镜和滤波器等新型应用也日渐成熟，在声光电多领域的市场需求亦持续攀升。然而，作为新兴产业，第三代半导体行业普遍面临专利保护体系不完善、布局规模偏小等问题。杨世兴强调，需要注重对于专利信息的分析和利用，通过建立知识产权共享机制、联合参与国际标准制定等方法，持续突破技术壁垒，以在全球半导体产业格局中占据更主动的地位。

　　作为国家知识产权示范企业，天岳先进聚集全球顶尖研发资源，攻克了碳化硅材料生长、衬底加工等一系列世界性难题，掌握碳化硅晶体材料产业化的核心关键技术。同时，公司高度重视对创新成果的保护，早在2016年就入选了山东省首批关键核心技术知识产权群，并于2024年荣获中国专利银奖。通过不断完善专利布局，天岳先进完成了对原料合成、籽晶制备、晶体生长、衬底加工等全流程的技术成果的有效保护。截至目前，公司累计获得授权专利542项，并在欧洲、日本、韩国和中国台湾地区获得14项授权发明专利。根据法国Yole旗下的知识产权调查公司Knowmade统计，天岳先进在碳化硅衬底领域的专利规模位列全球第五，也是唯一进入该榜单kaiyun体育全站 Kaiyun登录网页前五名的中国企业。

　　在完善知识产权保护与布局支撑下，天岳先进在碳化硅衬底材料领域已经从技术先进性和产品供应、交付能力等方面引领行业发展，2024年，其全球导电型碳化硅衬底材料市场占有率升至全球第二，并于2025年率先在业内公布了导电型、半绝开云网址 kaiyun官方入口缘型、P型全产品系列12英寸技术，受到全球行业广泛关注和认可。不仅如此，天岳先进基于其在碳化硅衬底材料领域的深厚积累，正持续强化知识产权保护和技术布局方面的领先优势，向金刚石等更多新一代半导体材料领域进行多点布局，致力于发展成为国际著名的半导体公司。